HORIBA/堀場SLIA-5000二氧化硅分析儀的產品詳情：

二氧化硅（SiO2）的管理對于防止水垢的形成至關重要。這是因為渦輪機中存在的水垢會降低發(fā)電效率，尤其是對火力發(fā)電廠和核電廠。通過HORIBA多年來在分析領域的技術經驗，研發(fā)了穩(wěn)定性和可維護性佳的SLIA-5000二氧化硅水質分析儀，用于測量鍋爐水和純水中的微量二氧化硅。

產品特點：

測量時間5 分鐘，重復性±2%F.S.

具備極快的響應速度和高重復性的測量結果。

寬量程

從高靈敏度的 0~10 μg/L 到高濃度的 0~5.0 mg/L 都能實現測量。

自診斷功能

自我診斷多種異常，例如采樣或試劑供應異常，校正異常，光源異常和內部溫度異常。

自動校正功能

每次測量自動零點校正，量程校正可預設為在特定時間執(zhí)行。

能夠自動切換測量周期

當采樣濃度超過設定濃度范圍時自動縮短測量周期，當采樣濃度低于設定的濃度范圍時自動延長測量周期，這樣能夠節(jié)省電力和試劑。

提高可操作性

配備彩色LCD 觸摸屏，可操作性強。

HORIBA/堀場SLIA-5000二氧化硅分析儀的產品參數：

更多產品推薦：

高靈敏度二氧化硅濃度計 SLIA-300

滿足以0.01µg/L (0.01 ppb) 的較高靈敏度測量超低密度二氧化硅的客戶需求。半導體生產制程中使用的超純水可以通過使用離子交換樹脂進一步純化。快速捕獲從離子交換樹脂中溶解的二氧化硅可以控制超純水的質量，這對制程十分重要。HORIBA Advanced Techno 開發(fā)并采用了一種新的“長光路徑長度測量單元"，能夠對超低密度二氧化硅進行高靈敏度測量，同時還提供緊湊的桌面型號，以提高實用性。該產品具有自診斷等一系列標準功能以及高速響應和高靈敏度等新的性能改進，為半導體生產制程中的純水工藝提供了更強的支持。

產品參數：